a10处理器看这里!iPhone 7 A10处理器芯片拆解，小核心在哪里？

苹果的A10处理器部件型号是APL1W24，339S00255(A9是APL1022，339S00129)，我们还不清楚A10型号中的“W”是什么意思。我们这款iphone 7的A10处理器来自台湾半导体Manufacturing，还记得iphone。它的A9处理器同时提供了三星和台湾半导体Manufacturing，目前还不确定此次A10处理器是否由三星提供。

通过照片我们可以看到 A10 的模具零件型号为 TMGK98，A9 的是 TMGK96。A10 处理器的面积约为 125 平方毫米，官方称有 33 亿晶管体。

（可以看到其型号为 TMGK98）

可以确认是采用了台积电 16nm FinFET 工艺所制造，这也是苹果连续3次使用此技术，FinFET 工艺经过了两次迭代升级，才让苹果对 A10 进行优化，得以变成与 A8 一样的集成密度。16FFC 制程的 9-Track 和 7.5-Track 单元带来了更多晶体管，却并没有使芯片的面积变得更大，本以为会达 150 平方毫米，从 20nm 到 16nm 制程，所带来的性能提升与功耗降低相当明显。

（元件区域分布图）

现在我们可以看到晶管体的照片，通过照片能够看到 GPU 和 SDRAM 的位置，不过我们有个问题便是，发布会上提及的那两颗低功耗核心在哪里？

通常两组（高频 + 低频）核心都会对称安置在上面，很明显，高频的两个核心可以看到在模具的右侧，它们的面积大概在 16 平方毫米，相比下 A9 的处理器核心为 13 平方毫米，那么两个低功耗核心是会嵌入在两个高频核心内吗？在图片中我们标出了一个也可能是 CPU 位置的区域，但暂时还无法得知，需要深入调查。

另一个提升性能的因素便是通过封装技术，A10 处理器超级的薄，采用了台积电的 InFO 封装技术，位于 A10 处理器下方的是三星 K3RG1G10CM 2GB LPDDR4 内存，这与 iPhone 6s 上的很相像，通过 X 光线可以看到，四个晶片并不是堆叠在一起的，而是平铺的，这样的布置也大大减小了封装的高度，内存采用封装体叠层技术，配合 A10 InFO 封装技术大大减少了整体的高度。

图文翻译来自：CHIPWORKS